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集成电路工业目前多使用如氮化钛、氮化钽等氮化物作为防止铜扩散的阻挡层。然而 ,在氟离子存在的情况下 ,铜、银和钯等金属离子会......
集成电路工业目前多使用如氮化钛、氮化钽等氮化物作为防止铜扩散的阻挡层.然而,在氟离子存在的情况下,铜、银和钯等金属离子会与......