铜电子浆料相关论文
为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1......
本文通过总结电子浆料及其玻璃粘结剂的研究与发展状况，采用BaO-ZnO-B2O3-SiO2(BZBS)系无铅低熔玻璃取代传统含铅高铋玻璃作为厚膜......
为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量......
针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型......
本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低......
摘要:由于电子行业的快速发展,作为电子产品的主要材料-电子浆料占有越来越重要位置。高性能、低成本不仅具有更大优势,同时是电子......
本文旨在利用溶胶凝胶法给铜粉表面包覆一层硼硅酸玻璃,提高铜粉在高温环境及空气中的抗氧化能力。通过对SiO2-B2O3容胶制备过程进......
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、......
为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四......
以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射......
电子浆料的导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主,银的价格相对较低,所以银浆的商品化程度最高。近几年银的价格越来越高,......
