铜电沉积相关论文
在流动的高浓度硫酸铜酸性溶液中，研究了H2SO4浓度、温度和CuSO4浓度对Cu／Cu2+沉积型电极在石墨基体上电化学性能的影响。结果表明，沉......
采用循环伏安和计时安培法研究铜电极上吡啶基离子液体对铜的电沉积初期电结晶形核和生长行为的影响。结果表明，铜的电沉积过程经历......
超大规模集成电路(VLSI)互连工艺中铜的电沉积在国内外都已经有大量的研究,研究表明为了实现铜在芯片亚微米级刻槽中的超等角填充,......
采用循环伏安和计时安培法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀铜液中铜在玻碳电极上电结晶的初期行为.结果表明:羟基乙叉二膦酸(HEDPA)......
运用循环伏安和计时安培法研究聚二硫二丙烷磺酸钠对铜电沉积初期行为的影响,结果表明,铜的电沉积经历了晶核形成过程,其电结晶按......
采用循环伏安和计时安培法研究了羟基乙叉膦酸(HEDPA)镀铜液中铜在玻碳电极上电结晶的初期行为.结果表明:羟基乙叉二膦酸(HEDPA)镀......
本文提出了以亚甲基二膦酸(MDPA,H_4L)为主配位剂的无氰镀铜体系。采用三异丙基亚膦酸脂和溴甲烷为原料,通过取代缩合反应合成了中......
近年来,随着社会的进步与发展,电镀铜工艺广泛应用于电子信息行业,日常家具的表面装饰,其他金属的中间镀层等领域。其中电镀液添加......
学位
在传统硫酸沉积铜中甲烷磺酸是一种可选择的电解液。从环境友好的乙酸基电解液中电沉积铜，该电解液由乙酸铜、乙酸钠、甲烷磺酸组成......
利用SEM和XRD研究了无磁场和2T～10T强磁场中电流密度和磁感应强度对铜电沉积层表面形貌及择优取向的影响。结果表明：无磁场下，表面晶......
提出一种以亚甲基二膦酸（MDPA,H4L）为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu（II）的稳定常数,......
采用循环伏安及交流阻抗研究As（Ⅲ，V），Sb（Ⅲ，V）和Bi（Ⅲ）对铜电沉积及阳极氧化机理的影响。研究结果表明：电解底液循环伏安分别在0．06v和-0．25V......
利用生物浸出液的反萃液进行电沉积铜的研究，采用高倍扫描电镜及能谱分析等手段，在无添加剂条件下，发现用不可溶阳极得到的沉积物比用......
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经......
电解铜箔是电气工艺的重要材料之一,而在加工中电解铜箔时电解液中的添加剂使用往往影响铜箔的质量。对超低轮廓度电解铜箔添加剂......
本工作用伏安法和交流阻抗法,研究了2-四氢噻唑硫酮（H1）,苯基聚二硫丙烷磺酸钠（S1）和氯离子在铜电极上的电化学行为。结果表明,上述添......
采用不同的叔胺和二溴化物为原料,在乙醇溶剂中回流反应得到不同分子结构的烷基/芳基型Gemini季铵盐化合物。采用联吡啶与不同的烷......
学位
本论文以二甲氨基丙胺、尿素为原料,在不使用溶剂和催化剂的条件下合成了有机中间体双二甲胺基丙基脲。用中间体和环氧氯丙烷、1-B......
对溶液A:0.8mol·L-1硫酸铜,0.6mol·L-1硫酸,5.0×10-5mol·L-1氯离子,1.0×10-4mol·L-1聚乙二醇的溶液,溶液B:在溶液A中加入2.0......
在流动的高浓度硫酸铜酸性溶液中,研究了H2SO4浓度、温度和CuSO4浓度对Cu/Cu2＋沉积型电极在石墨基体上电化学性能的影响.结果表明,......
本工作研究光亮酸性镀铜添加剂——2-巯基苯骈咪唑(M)、乙撑硫脲(N)、聚二硫二丙磺酸钠(Sp)和聚乙二醇(P)对铜电沉积过程的作用。......
研究了酒石酸钾钠对羟基乙叉二膦酸（HEDP）镀铜形核的影响。通过线性扫描伏安、交流阻抗和循环伏安曲线研究铜沉积的电化学行为。随着......
