铝碳化硅相关论文
利用亚音速火焰喷涂技术制备了高体积分数和符合电子封装材料性能要求的SiCp/Al电子封装材料。探讨了球磨工艺对SiC和Al复合粉质量......
研究了Al/SiCp电子封装材料的制备工艺及其影响因素。通过工艺优化后,选用一种高分子有机粘结剂作为碳化硅骨架的低温粘结剂和造孔......
介绍了典型的电子封装用复合材料,着重介绍了不同类型的金属基复合材料(MMC);综述了以铝碳化硅(SiC/Al)和Si/Al为代表的金属基复合......
期刊
随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一。AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要......
介绍了功率IGBT模块封装中所用到的氮化铝DBC技术和铝碳化硅技术,通过对其材料特性、技术特点分析以及其对IGBT模块性能的影响分析......
