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采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在０．０６￣０．１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料......
近年来,低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于其优异的高频宽通带和高集成度特性,已成为电子元器件集成封装的首选方式。为降低LTCC组件生产成......
