锡球相关论文
本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘......
无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄，不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险，限制了制程的最高温度，使得......
这份报告通过新近的研究出版物讨论有关面陈列封装FC及CSP元件存在的锡球顶部剥离问题,研究在铅锡及无铅回流焊工艺中与FC及CSP元......
本研究旨在设计一新型的BGA封装预烧承座,可以测度不同锡球间距的BGA封装;确定设计目标后进行细部设计,分析并测试所设计的预烧承......
磁头折片组件是由磁头与飞机折片组件焊接而成，其是实现硬盘高可靠性、低价格的关键环节。目前磁头与飞机折片的焊接主要采用激光喷......
2000年3月24日头版头条刊登了一篇的文章.深圳市宝安区沙井农村信用合作社主任邓宝驹,伙同沙井农村信用合作社黄布分社主任麦伟平......
汉高公司宣布已经成功收购恒硕（Accuxus）科技有限公司，以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承......
无铅锡制品厂升贸科技公布5月合并营收6．24亿元，持续创下历年营收新高，其中5月份BGA锡球出货数量首度突破300亿颗，也创下出货的历史新......
由于半导体芯片针脚数增加，对金凸块（Bumping）用无铅焊锡需求同步成长，2010年第四季载板用BGA焊锡可望通过INTEL和BAMD认证，加上欧盟即......
客户对焊盘焊接强度日趋关注，为更好的进行水平推力的评估，满足客户要求，我公司新购置高速焊接强度测试仪，对该项目进行监控，文章简单介......
本文从简述再流焊接中生产锡珠(Solder Bead)与锡球(Solder Ball)的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠......
随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大......
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从笔记本电脑散热系统的设计就不难看出(只有处理器和显卡采用了热管散热方式)，处理器和显卡是笔记本电脑内部最需要加强散热的配件......
为了实现对BGA焊球的自动检测,建立了自动视觉检测系统。对系统所采用的焊球特征进行提取及缺陷识别,基于高斯混合模型的分类器对......
激光焊接技术作为焊接领域新型焊接技术,在电子封装领域,尤其是在微电子精密封装和精密加工中发挥了重大作用。随着IC (Integrated......
