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磁头折片组件是由磁头与飞机折片组件焊接而成，其是实现硬盘高可靠性、低价格的关键环节。目前磁头与飞机折片的焊接主要采用激光喷......
2000年3月24日头版头条刊登了一篇的文章.深圳市宝安区沙井农村信用合作社主任邓宝驹,伙同沙井农村信用合作社黄布分社主任麦伟平......
本文从简述再流焊接中生产锡珠(Solder Bead)与锡球(Solder Ball)的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠......
随着大功率器件的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸越来越小,焊点数量越来越多,其元器件内部芯片所承受的功率越来越大......
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从笔记本电脑散热系统的设计就不难看出(只有处理器和显卡采用了热管散热方式)，处理器和显卡是笔记本电脑内部最需要加强散热的配件......
为了实现对BGA焊球的自动检测,建立了自动视觉检测系统。对系统所采用的焊球特征进行提取及缺陷识别,基于高斯混合模型的分类器对......
激光焊接技术作为焊接领域新型焊接技术,在电子封装领域,尤其是在微电子精密封装和精密加工中发挥了重大作用。随着IC (Integrated......
