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RoHS温度的升高，将对PCB中广泛使用的FR4板材不利。FR4是PCB行业中广泛使用的材料，最近在瑞典的出版物Elektronik i Norden上，IPC的欧......
Ni 的效果满足，焊接在 Sn-3Ag-0.5Cu 的 IMC 厚度上的温度和时间， Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Co 合金被研究使用一致设计方法和计算机程序。为......
Sn-Ag-Cu 上的稀土元素的小增加的效果焊接被有限元素方法调查基于爬低应力和高应力和实验的模型分别地。稀土元素的增加显然改进......
Trace amounts of La were utilized to improve the melting behaviors,microstructures,tensile properties and microhardness ......
Effect of cerium on microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-Cu system lead-free solder all
Sn-3.0Ag-2.8Cu 的融化的点，传播性质，机械性质和微观结构焊接与 micro-variable-Ce 增加的合金借助于光显微镜学，扫描电子显微镜学(S......
广泛的测试被执行学习在 SnAgCu 的性质上做的稀土元素 Ce 的效果焊接合金。0.03% 的增加(集体部分) 稀土元素 Ce 进 SnAgCu 焊接......
重金属对人体极为有害，即使经过有效的去毒处理，过滤掉绝大多数的毒素，但是它们对人体仍具有相当大的副作用。因此，德国从今年7月1日起......
伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在......
With the development of lead-free solder alloys, the investiagtion focusing on the relibility of lead-free solders are e......
锡冶炼工艺中,银在锡精炼过程中进入粗焊锡,含量0.1%左右。传统采用盐酸浸出-置换水解工艺富集银,处理成本高,不经济。笔者根据真......
Lead-free soldering technology took offin the Japanese market during the year 2000, and as the year 2001-03 ushered in t......
