键合银丝相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

键合银丝相关论文

铜及银键合丝材料的研究进展

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料。根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类......

期刊

键合铜丝键合银丝合金成分

专利视角下的键合金银丝合金体系及组分构成分析和展望

键合金银丝是一种以金银合金为基体的导电合金丝,因兼具性能和成本优势近年来广受关注。为促进我国相关产业的技术进步,采用专利导......

期刊

专利导航键合银丝综述合金体系组分构分

看过本文同时还关注