阶梯模板相关论文
专利号：ZL99252160.2rn公告号：CN2406001Yrn专利权人：赖念宏rn 楼梯成型灌注模包括二接板、阶梯模板、托板角铁及底层模板。二接板......
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学......
花球焊盘BGA芯片,其外封装焊球直径相同,但是焊盘设计有许多种,在SMT组装过程中对回流焊温度曲线的设置、模板开孔方案以及焊膏的......
