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除杂低温超高压烧结相关论文
半导体制造用高纯超细碳化硅粉体制备及其陶瓷高值化研究
在半导体相关产业,使用各种特性的SiC产品,除SiC基板外,其他产品对陶瓷用原料的SiC粒子或粉末要求有各自不同的特性。开发自烧结Si......
学位
碳化硅陶瓷
除杂低温超高压烧结
微纳米碳化硅
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