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陶封倒装焊器件相关论文
倒装封装组件工艺-服役可靠性研究
采用陶瓷封装的倒装焊器件,因具有优异的热性能、电性能和抗湿气性能,以及长期可靠性高等特点被广泛应用于以航空、航天为代表的高......
学位
陶封倒装焊器件
工艺仿真
温度循环
电迁移
随机振动
可靠性评价软件
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