陶瓷球栅阵列封装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

陶瓷球栅阵列封装相关论文

CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析

陶瓷封装器件的可靠性一直是电子封装领域关注的热点,目前有限元模拟方法在分析焊点疲劳寿命时大多采用了均一温度假设条件,而陶瓷......

期刊

有限元模拟陶瓷球栅阵列封装热循环疲劳寿命

CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂

用热循环实验、扫描电镜观察焊点横截面和有限元模拟的方法研究了陶瓷球栅阵列封装（CBGA）结构中无铅焊点的组织和热疲劳行为．CBGA结构......

期刊

无铅焊料互连陶瓷球栅阵列封装有限元模拟热循环

看过本文同时还关注