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集成电路半导体工艺相关论文
55纳米后段工艺集成中空洞问题的研究与解决
在55nm集成电路生产工艺中已经大量应用金属硬掩膜层的双大马士革一体化工艺,该工艺解决了传统双大马士革工艺所固有的低K介电层顶......
学位
集成电路半导体工艺
金属连线空洞
金属硬掩膜层
应力
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