露基材相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

露基材相关论文

基材表面形态与沉积铜结合力的研究

近年来,电子产业无铅化要求的盛行,PCB产品的可靠性要求也随之提高.铜皮起泡(基铜与基材分离)作为产品可靠性缺陷的一种,根本原因......

期刊

铜皮起泡露基材基材表面形态表面粗糙度沉积铜结合力可靠性

超薄铜箔在印制电路板中加工难点探讨

随着电子产品的飞速发展,推动PCB向更高布线密度方向发展,使超薄铜箔在印制电路中的应用逐渐增多。在其加工过程中,超薄铜箔与载体......

期刊

超薄铜箔载体剥离起皱露基材

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