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音频线圈相关论文

新开发的台式高速探针

NEC开发了电气检查微细间距电极结构的MCM(Multi Chip Module：多芯片组装)、CSP(Chip Size Package：芯片规模封装)的基板和搭载器件......

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开发台式自动探针芯片规模封装高精度多芯片组装制作工艺音频线圈探测范围平行簧片连接部位细间距分析评价电极结构搭载耐久性计算机装置

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