飞行时间次级离子质谱相关硕士博士期刊学术论文

用飞行时间次级离子质谱(ToF-SIMS)结合银离化方法研究了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分——邻甲酚环氧树脂.实验中测得n=0～4......