高介电相关论文
以表面改性气相法二氧化硅填充改性高温硫化乙烯基聚二甲基硅氧烷(PDMS),得到硅橡胶复合材料,撕裂强度大于12 kN/mm,邵A硬度在48~56之......
随着晶体管的进一步小型化,由于存在漏电流,传统的SiO2已经无法满足下一代金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)的栅介质要求。为了继续......
Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3 (PMN-PT)基弛豫铁电材料是一类具有高介电、压电和电光性能的铁电材料,在许多领域已获得广泛应用。已......
工程电介质的发展与材料科学紧密关联,利用纳米材料构筑具有特殊显微结构的聚合物基纳米复合工程电介质,并使其具有优异的介电特性......
优质的电容器用BOPPC膜应具有如下五个方面的主要性能:高介电击穿强度,低介质损耗(tgδ),可控制的表面粗糙度,厚度偏差小,良好的薄膜卷......
在介绍CaCu3Ti4O12材料体心立方类钙钛矿结构的基础上总结了CaCu3Ti4O12块材和薄膜的制备方法,综述了CaCu3Ti4O12材料在高介电性能......
<正>导体填充的聚合物基复合材料是一种极其具有前景、能满足嵌入式电容器要求的高介电复合材料。多壁碳纳米管(a-MWNTs)具有大的......
采用微纳多层共挤技术,制备具有交替多层介电复合材料,为制备高介电性能的介电复合材料提供了1种新方法。采用微纳多层共挤装置,制......
具有优异综合性能的高介电材料成为电子工业的发展的推动力,电子器件的高速化、微型化已经越来越依赖于高介电复合材料的发展。但......
通过高温碳化将碳壳包覆在纳米四氧化三铁表面,形成Fe3O4@C的核壳结构。与单一结构填料粒子相比,核壳结构的Fe3O4@C在有机基体中的......
本实验采用溶液共混法制备了聚偏氟乙烯/膨胀石墨(PVDF/EG)复合材料,研究了膨胀石墨(EG)含量对复合材料微观形貌、电学性能、力学......
显示技术是当前科技发展的重要技术之一。其经历了最初的阴极射线管到现在的液晶显示和等离子显示。虽然现有的显示技术在体积和能......
导电填料/聚合物基复合材料利用渗流效应,在填料含量接近渗流阈值时介电常数可以得到极大的提高。该复合材料由于其较少的填料含量......
高介电常数的聚合物基电介质复合材料在电子和电机等行业中有着极为重要的应用,因此提高电介质材料的介电常数非常有意义。碳纳米管......
陶瓷/聚合物复合材料结合了陶瓷材料和聚合物材料的优点,是一种很有发展前景的电子材料。通过制备工艺的优化,有望得到机械性能优......
随着电子设备的小型化及多功能化的快速发展,电子工业迫切地需要更高介电和更高导热聚合物材料,以减小电子电容器的体积和提高电子设......
聚偏氟乙烯作为一种不对称结构的半结晶型含氟聚合物,其优异的介电性能以及良好的的加工性能是不可多得的制备高介电复合材料的聚合......
将高介电常数的陶瓷作为填料加入聚合物中,是提高聚合物介电常数的主要途径之一。为了降低陶瓷添加量,用静电纺丝法制了Pb_(0.98)La_......
电容器储能以其轻便、高效、环保等特点正在逐步引起人们的重视。为了制备高储能密度的电容器介质材料,本研究以聚偏氟乙烯(PVDF)......
人体皮肤与空气间在介电常数上有着失配性,可穿戴设备所用的材料需要与人体皮肤有良好的匹配性能,而单一的材料与结构已不能满足这......