高压芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

高压芯片相关论文

基于三维封装模型的高压芯片封装散热方法研究

为了量化分析高压芯片封装散热的散热性能,提出基于三维封装模型的高压芯片封装散热方法.利用传热方程和能量方程分析高压芯片封装......

期刊

三维封装模型高压芯片封装散热

白光高压LED的加速老化实验研究

在120℃的环境温度下,对两组GaN基白光高压发光二极管（HV LED）进行了电流对比加速老化实验。实验中,分别向两组HV LED通入20mA和30mA......

期刊

高压芯片 GaN HVLED 加速老化失效

看过本文同时还关注