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电子器件封装在近三四十年内获得了巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要......
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术......
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目前,电子消费产品逐渐向集成化、轻量化、小型化及高质量、高可靠性方向发展。高密度基板作为电子消费产品的基础零部件,起到信号......