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高档多层板相关论文
高厚径比小孔镀工艺参数选择
一、概述 随着电子计算机运算速度的迅速增加,高密度电子组件应运而生,从而促进了表面安装技术(SMT)的迅速发展;而SMT在电子工业上......
期刊
厚径比
工艺参数选择
过电压
电流分布
多层印制线路板
流密度
表面安装技术
高档多层板
分散性能
电镀工艺参数
高档多层板孔化电镀工艺实践
概述了高档多层板孔化电镀的关键步骤的工艺优化及严格的工艺技术管理,从而提高孔化电镀质量,满足亿次机及航天、航空对高档多层板的......
期刊
高档多层板
大板厚孔径比
板孔化
电镀
工艺
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