高温剪切强度相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

高温剪切强度相关论文

高温无铅Cu-Sn焊膏的制备与性能研究

随着微电子工业的发展,电子元器件的工作环境温度越来越高,为了应对日益增长的高温电子元器件需求,新一代半导体如SiC、GaN和包装......

学位

Cu-Sn高温焊膏金属间化合物液相还原焊缝组织高温剪切强度

稀释剂对耐高温环氧树脂性能的影响

采用3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己基甲酸酯（2010P）作为N,N,N＇,N＇-四环氧丙基-4,4＇-二氨基二苯甲烷环氧树脂（AG-80）/六氢苯酐（HHPA）固化......

期刊

稀释剂耐高温环氧树脂拉伸性能高温剪切强度热性能

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