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Φ125mmSiHCl外延工艺的研究
高性能的模拟集成电路需要高质量的外延片,该文研究了在Φ125mm硅初底片上,使用SiH〈,2〉Cl〈,2〉进行外延的工艺技术。重要解决了外延层均匀性问题......
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