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2.5D器件相关论文
2.5D器件中硅通孔结构设计
通过ANSYS有限元仿真技术对2.5D器件中的硅通孔结构进行结构设计、仿真分析。通过对比仿真结果,得出更适用于宇航用高低温循环场景......
期刊
2.5D器件
硅通孔
ANSYS仿真
结构设计
2.5D devicesthrough silicon viaANSYS simulationstructure
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