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半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
针对2.5D立体封装中热膨胀系数及结构尺寸均存在较大差异、极易在热应力作用下产生热疲劳失效的可靠性问题,开展多芯片硅基集成封......
介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。...
2.5D封装具有信号传输快、封装密度高等特点,被广泛应用于高性能集成电路封装工艺中。目前2.5D器件在互连焊点方面通常采用无铅焊......
硅转接板作为2．5D集成的核心结构，通过TSV（through silicon via）提供垂直互联大大缩短了连线长度；同时其热膨胀系数与芯片较好匹配，并兼......
文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成......
