3D叠层封装相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

3D叠层封装相关论文

圆片级封装的研究进展

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圆片级封装标准WLP 综述扩散式WLP 3D叠层封装

3D叠层封装集成电路的芯片分离技术

3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主......

期刊

3D叠层封装集成电路芯片分离技术区域研磨法化学腐蚀法

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