AS-11G树脂相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

AS-11G树脂相关论文

新一代封装基板用积层材料AS-11G树脂

...

期刊

封装基板积层材料 AS-11G树脂 IC封装

高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展

为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中......

期刊

高密度互连通孔激光成孔纳米精细线路液晶聚合物 AS-11G树脂

看过本文同时还关注