Ag+掺杂相关论文
以硝酸铋[Bi(NO3)3·5H2O]和偏钨酸铵[(NH4)6H2W12O40·XH2O]为原料,采用溶胶-凝胶法制备了Bi2WO6及系列Ag+掺杂Bi2WO6新型光催化......
TiO2是一种宽带隙的半导体材料,常见的有锐钛矿和金红石两种晶型,常规块体材料的禁带宽度为3.2 eV,因具有独特的光物理和光化学性质,其......
采用溶胶-凝胶法制备了TiO2薄膜、TiO2-ZnO纳米薄膜和Ag+/TiO2-ZnO纳米薄膜。通过X射线衍射和原子力显微镜表征了样品的晶相、晶粒尺......
采用溶剂热法制备了Ag+掺杂的BiOBr(BiOBr:Ag+),利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、紫外可见漫反射(UV-Vis DRS)等技术对其进行......
采用溶胶-凝胶法制备了TiO2-SnO2复合纳米材料,以其为基底进行Ag+掺杂作为气敏材料,制备成旁热式气敏元件,研究了无光照和313 nm紫......