Ag-Cu-Ti活性焊膏相关论文
研究了AIN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺.封接温度和封接保温时间对AIN接头强度有很大的影响.实验结果表明,在800～950℃......
期刊
研究了AlN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺。封接温度和封接保温时间对Al N接头强度有很大的影响。实验结果表明,在800-9......
期刊
