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Bond&Prima2.1粘接剂相关论文
Bond & Prima2.1光固化粘接剂用于烤瓷牙牙体预备后的脱敏治疗
活髓牙在制作烤瓷牙牙体预备时切割牙体组织多,深度达2.0~2.5 mm,已达牙本质,预备后由于牙本质小管开放其过敏症状十分明显,患者痛......
期刊
牙体预备
本质过敏
Bond&Prima2.1粘接剂
脱敏治疗
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