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Cu(Ⅰ)Ag(Ⅰ)前驱体相关论文
有机膦稳定的铜(Ⅰ)/银(Ⅰ)配合物的合成、表征以及用CVD法制备铜膜的研究
随着集成电路的快速发展,集成电路的集成度越来越高,从大规模集成电路发展到超大规模集成电路,传统集成电路工艺中的铝互连材料已经达......
学位
互连材料
Cu(Ⅰ)Ag(Ⅰ)前驱体
N-乙酰基苯甲酰胺
亚氨基二乙酸
甲磺酸
有机膦
金属有机化学气相沉积
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