Cu基体相关论文
本文用X射线衍射仪和透射电子显微镜研究了 Cu基体离子镀 Al膜的相结构及 晶体学位向关系。 X射线衍射分析结果表明了 Cu-Al过渡层中各合金......
采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为粘结剂,在Cu表面......
采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni......
采用等离子粉末堆焊(PTA)工艺在Cu基体表面制备了Ni基耐磨层,对该耐磨层的微观组织、相结构、元素成分、显微硬度性能及高温耐磨性能......