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HTCC一体化管壳相关论文
HTCC一体化管壳失效问题分析
针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、......
期刊
HTCC一体化管壳
瓷体裂纹
渗胶变色
多余物
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