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IC(集成芯片)相关论文
PoP模块芯片级测试方案
摘 要:PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前,如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白......
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POP(package
on
package)
IC(集成芯片)
SMT(贴片技术)
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