IC封装载板相关论文
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术，特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状，及IC封装载板用基板材料市场格局的新......
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文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。......
当前,在类载板(SLP)及半加成法(m SAP)基板、高频电路基板得到快速发展的驱动下,一类特殊PCB基板材料——树脂膜得到在高端PCB应用......
