IC硅片相关论文
本文研究了国产和进口1200＃树脂金刚石砂轮特性对背磨硅片表面磨削质量的影响，包括硅片亚表面损伤深度和粗糙度的检测方法，不同砂轮磨......
IC芯片是电子计算机、智能手机和平板电脑等智能终端设备所用微处理器的核心部件。目前,全球90%以上的IC芯片均采用硅片作为衬底材......
介绍硅片表面兆声清洗技术的原理,研究硅片湿法清洗的原理,分析硅片兆声清洗的方法及流程图,比较了这些方法各自的特性,根据课题要......
树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削（背磨）,工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的......
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