LED倒装芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

LED倒装芯片相关论文

高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究

LED芯片封装是实现LED照明的关键环节,与LED正装芯片封装相比,倒装芯片封装具有无金线、高可靠性和散热效果好等优点,基于蓝光LED......

学位

LED倒装芯片荧光粉层显色指数出光效率色温

TCL+DBR与Ag+DBR倒装结构LED芯片光电性能比较

为给产业提供有效的参考,在同一的外延结构下,设计了TCL(透明导电层)+DBR(布拉格反射层)和Ag+DBR两种不同的结构倒装芯片,并实验对......

期刊

LED倒装芯片 TCL+DBR结构 Ag+DBR结构光电性能

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