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LTCC与PCB相关论文
LTCC与PCB互联焊点热疲劳特性研究
以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料,构建其有限元分析模型,利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征,在分析......
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LTCC与PCB
无铅焊点
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LTCC and PCB
lead-free solder joints
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