MCOB封装技术相关硕士博士期刊学术论文

　　MCOB的技术特点：一是采用单层高热导铜基板取代低热导铝基板(包含铝板、铜箔绝缘涂层等)，让芯片直接固定在铜基板上，而铜基板直接......