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无卤阻燃型环氧树脂电子封装材料的制备及性能研究
在电子电气领域中,环氧树脂由于其优良的介电性能、粘接性及各种物理机械性能而被广泛的用于包封料、灌注料的生产制造上。但随着电......
学位
环氧树脂
无卤阻燃剂
DOPO
MF-BPA
无机粉体
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