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为提升微波电路的集成度,提出了一种基于印刷电路板(PCB)的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,并将其应用在小型化慢波带通滤波器(BPF)......
<正> 47.铜金属化中时间相关介质击穿的物理模型(APhysical Model of Time-Dependent Dielectric Break-down in Copper Metalliza......
基于原子层沉积技术和高深宽比硅微基础结构,分别选用W、TiN和Al2O3作为电极层、缓冲层和介质层,实现了两种三维MIM电容器.采用SEM......
电容、电阻等基本无源器件被广泛应用于集成电路制造技术中,这些器件通常采用标准的集成电路工艺,利用掺杂单品硅、掺杂多晶硅以及......
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