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低温自蔓燃和还原法制备纳米Mo-30Cu复合粉末及其烧结性能
Mo-Cu合金具有高电导率、高热导率、低膨胀率等优点,被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、集成电路散热元件等领域。本实验以硝酸......
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低温自蔓燃
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Mo-30Cu合金
力学性能
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