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Ni-Cu薄膜相关论文
AlN陶瓷表面单层Cu基金属化薄膜研究
AlN陶瓷具有高的热导率、热膨胀系数与硅等半导体材料相匹配、优异的电学性能及机械性能、无毒等优点,是一种理想的电子封装材料,......
学位
AlN
薄膜金属化
Cu薄膜
薄膜应力
Ni-Cu薄膜
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