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摘要 在电子设备或系统的电磁兼容设计中,最重要的是元器件的选择尤其是有源器件的正确选择和印刷电路板(PCB)的设计。本文从电磁......
雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm~76.2μm,具有安装高度低的优点,因......