QFP器件相关论文
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件，研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果......
电子产品在高温、热冲击、随机振动等恶劣的服役情况下,它将会导致焊点失效,特别是界面层裂纹失效,它已成为微电子产品在实际服役......
为了保证元器件焊点可靠性,在用激光焊接设备焊接元器件前,往往需要设定合理的焊接工艺参数。然而,若通过反复试验,反复调整工艺参......
为了解决不同工艺参数组合下激光焊接 QFP器件后其器件的温度场分布问题,选取激光焊接有效功率、时间和光斑面积3个工艺参数,采用......
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP32和QFP48两种不同结构尺寸的器件引线进行了钎焊性试验，针对使用Sn—Pb和Sn—Ag—Cu两......
通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究，高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小．结果表明，引线数的增加以......
<正> 1.前言 自七十年代推出SMT技术以来,其工艺日趋成热,特别是随着芯片技术的高速发展,使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流。......
微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。研发新型钎焊技术,以适应微、小型电......
