RAM芯片相关论文
由海力士和意法半导体公司于2005年4月在无锡合资建设的存储器芯片前端制造厂于近期正式落成。该工厂主要生产8英寸和12英寸的NAND......
CMOS是电脑主板上保存系统配置信息的一块RAM芯片,通过设置CMOS密码以保护电脑不被非法侵入是用户常用的手段.但是针对CMOS密码破......
近日，意法半导体公司（STMicroelectronics）和海力士半导体（Hynix）在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行正式投产典礼，......
4月17日，从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，中国第一款具有自主知识产权的相变存储器（pCRAM）芯片研制成功，产业化前景可观。......
<正>近年来,以移动电话手机为首的便携信息处理终端发展迅速,功能日益增多。通过无线接入Internet,便携式信息处理终端用户可以享......
[导读]三星已经为智能机铺平了走向更大容量内存的道路，因为该公司开始量产8Gb低功耗DDR4（简称LPDDR4）移动DRAM芯片了。......
据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场报告，手机和平板电脑等产品中的移动DRAM芯片密度急剧增加，营业收入持续上升，彰显该领域在总......
RAM芯片在飞控系统中经常使用,在整个系统中起着数据存储和通讯的重要作用,针对某型无人机控制系统可靠性设计的要求,研究其应用RA......
双端口RAM芯片主要应用于高速率、高可靠性、对实时性要求高的场合，如实现DSP与PCI总线芯片之间的数据交换接口电路等。但普通双端......
富士通半导体推出具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44——pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM......
今年7月中旬，我着手对美国力科公司生产的CS-244红外碳硫仪中RAM板上的供电电源进行改进。该RAM板中的一块RAM集成块专用于存储分析......
7月7日，为期4天的2011年中国国际消费电子博览会（SINOCES）在青岛拉开帷幕。本届中国国际消费电子博览会的主题为“联动世界‘云’筹未......
全球最大的内存芯片生产商三星电子日前宣布，已经成功采用70纳米生产工艺制造出第一块DRAM芯片。一旦这种生产工艺广泛应用于该公司......
Integrated Silicon Solution公司（ISSI）日前宣布推出其首颗128Mb的DDRDRAM芯片IS43R32400A。该芯片工作电压为2．5V，采用4M×32构......
低功耗铁电内存（F-RAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron宣布．开始提供以IBM公司新生产在线制造的首批先期验证（prequalificatio......
据道琼斯通讯社报道，南通富士通微电子股份有限公司（ Nantong Fujitsu Microelectronics Co,简称：富通微电）和南亚科技（ Nanya Technolo......
全球第三大存储芯片厂商尔必达（Elpida Memory）近日宣布，该公司已开发出智能手机使用的4GbDRAM芯片。尔必达发言人Hideki Saito表示，该......
日本尔必达（Elpida Memory）2008年3月将开始完全使用300mm晶圆生产DRAM芯片，以降低单位芯片成本，应对价格下滑局面。尔必达是日本唯一......
市场调研机构Gartner公司最近发布报告，称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累，预计2008年全球半导体厂商支出将下降19．8％，达475亿......
在嵌入式系统中BootLoader的作用类似于Windows的BIOS，用来引导操作系统。所做的工作基本上就是进行一些简单的初始化工作，然后将控......
英飞凌公司日前表示，他们将向微软即将推出的Xbox 360游戏机提供高密度、低成本内存。这家芯片生产商将提供可抽取式DRAM芯片，以及为......
目前，存储芯片在今天的世界已经无所不在，被广泛应用在计算机、手机、音乐播放器、数码相机、家电设备、飞机和汽车上。不过，不同的存......
富士通半导体（上海）有限公司推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低......
Infineon公司推出首个DDR2全缓冲双列直插存储器模块（FB—DIMM），其容量从512MB-4GB。新的FB—DIMM是基于先进存储器缓冲器（AMB）芯片，DDR2......
2004年6月,Intel发布了号称10年来PC架要最大改进的新一代主板芯片组产品.1915系列,从此,DDR2内存正式进入主流桌面PC平台,到如今,......
奇梦达股份公司近日宣布，该公司正在批量生产DDR2全缓冲内存模组（FB—DIMM）。全新FB—DIMM将用于英特尔Bensley服务器平台，规格包括容......
接修一台标识为TB500V9（实质上就是改版DM500S）卫星多媒体接收机,故障现象是开机后电视屏幕没有画面,控制面板上的绿灯常亮,按动遥控......
IHS iSuppli近日发布的报告指出，随着智能手机变得越来越复杂，制造商们正转向使用DRAM芯片。......
从摩托罗拉分拆出来的飞思卡尔公司最近宣布了一种新的磁性存储芯片。该项发明可能会改变移动设备的设计。上个月初，飞思卡尔发售了......
内存产品供应商英飞凌科技公司宣布，该公司正在推出双数据速率2（DDR2）全缓冲内存模块（FB-DIMM）样品，英飞凌是业界惟一能设计和生产FB_DIM......
X-Fi Fatal1ty FPS是针对世界知名专业游戏玩家Fatal1ty的需求所设计的游戏声卡。它拥有创新公司有史以来最强大的EMU20K1 DSP．高达......
三星电子近日宣布，已开始量产第二代10纳米级制程工艺DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8GBDDR4芯片，实现了......
提出一种使用普通ＲＡＭ芯片与高速Ａ／Ｄ采集芯片和计算机的接口技术，完成高速数据采集的技术与实现。......
