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RIE和Bosch工艺相关论文
基于CMOS-MEMS工艺的高深宽比体硅刻蚀方法的研究
为了满足提高MEMS传感器阵列的集成度和精度以及降低成本等需求,对高深宽比的体硅深槽刻蚀方法进行研究。在一种小尺寸、高集成度的......
期刊
CMOS-MEMS工艺
高深宽比
深槽刻蚀
RIE和Bosch工艺
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