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SOI高温压力敏感芯片相关论文

一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接

通过高温烧结技术得到了总体尺寸为15 mm×15 mm×0.6 mm的低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板,并通过丝网印刷方式将转接焊盘的图形转移......

期刊

SOI高温压力敏感芯片倒装芯片焊接(FCB) 微机电系统(MEMS)工艺各向异性导电胶低温共烧陶瓷(LTCC)转接基板

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