SiCpal相关论文
SiCp/Al复合材料精密加工技术作为机械加工行业的重要研究内容。经过系统性分析相关代表性研究文献,研究SiCpAl金属基复合材料切削......
铝基碳化硅(Si Cp/Al)复合材料具有轻质、高硬度、高强度等优异机械性能,广泛应用于航空航天等领域。由于高强度硬度而使其加工难度......
碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)作为铝合金和碳化硅两种材料的集合体,相比于传统金属,具有比强度较高、比模量较大、耐磨性较......
本文对SiC_p/Al金属基复合材料直流脉冲点焊的焊点核心组织进行了研究,主要对焊核SiC颗粒的再分布及其对焊点剪切撕裂行为的影响进......
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了......
金属基复合材料SiCp/Al具有高导热率、轻质、价格低廉等优势,被广泛应用于航空、电子封装等领域,但SiCp/Al是典型的难加工材料。电......
颗粒增强铝基复合材料(SiCp/A1)作为一种造价相对低廉的金属基复合材料,目前在航空航天、电子仪表、通讯器材等行业具有巨大的应用......
研究了高体积分数颗粒预制件制备工艺及其对复合材料复合质量的影响。用超声分散工艺获得了不同粒径颗粒分布均匀的预制件。用单一......