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Sn42Bi57Ag1焊锡膏相关论文
高活性Sn42Bi57Ag1低温焊锡膏的研究
在电子封装朝着低温化发展的趋势下,Sn42Bi57Ag1系钎料因其具有低熔点,优异的力学性能和铺展性能成为低温封装领域可广泛应用的钎......
学位
Sn42Bi57Ag1焊锡膏
活性剂
润湿性能
存储性能
回流焊工艺
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