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半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织......
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